一、PCB板的制作流程
原发布者:lyg8013
课程内容•一、流程图•二、工程资料•三、生产制程A.内层线路B.压合C.鉆孔D.全板电镀E.外层线路F.线路电镀G.防焊文字H.加工I.电测J.终检出货制前工作生产工具1.流程单2.内层底片3.鉆孔程式4.外层底片5.防焊文字底片6.NC程式7.测试资料资料转取绘原稿底片工单设计CAM编修工程资料•客户基本资料1.GERBERDATA2.APERTURELIST3.孔径图及鉆孔座标资料4.机构尺寸图(连片图)•资料完整性1.APERTURELIST最好只提供一种2.孔径资料集中在一张图面,尺寸及是否电镀要标示清楚,TOOLINGHOLE需标明公差及位置3.机构尺寸需简明,仅可能提供连片尺寸及邮票孔尺寸4.机构尺寸与GERBER资料需相符5.特殊叠板结构需标示说明工程资料•GERBER资料1.PAD尽可能以FLASH方式处理2.能提供测试点(NETLIST)资料(IPC356格式)3.大铜面积尽可能先以较宽之VECTOR填满4.由于PCB制作过程中AnnularRing及孔至边之间距皆以鉆孔孔径为依据,如非必要,SPACE需至少设计8MIL以上5.成型边15MIL内不设计导体(V-CUT边20MIL)6.板内若有部份PAD或线路稀疏,为保持电镀厚度均,在不影响电气特性下,需加入DUMMYPAD7.由于层间对准能力(5MIL)及鉆孔孔位误差影响线路距离孔边,尽可能维持8MIL以上工程资料•工单设计考量:1.是否在厂内制程能力范围2.客户资料修改与确认3.基板及发料尺寸使用率高4.依据成品厚度设计叠板结构5.若需作阻抗控制,需特别考量线宽与叠板材料设计
二、印制电路板中的生产程序分为几部分
选定电路并绘制出电路原理图
选定元器件
元器件的引脚封装
元器件的装配方式与布局
设计印制电路板图
制作出实际的印制电路板。
三、SMT生产工艺流程
one side flow:
印刷锡膏---锡膏量测---点胶---chip贴片---泛用贴片---回焊---AOI---ATE
Two side flow:
Top side:
印刷锡膏---锡膏量测---点胶---chip贴片---泛用贴片---回焊---AOI
Botton side:
印刷锡膏---锡膏量测---点胶---chip贴片---泛用贴片---回焊---AOI---ATE
不知道有没有回答你的问题呢？
四、制作台历需要什么设备
印刷——裁切——打孔——装订（压环），托可以买现成的！所以这样下来至少有印刷机，裁纸机，打孔机（冲孔机）等