一、急！急！急！懂机器的高手请进...这些都是什么机。
1.ACCUFLEX MPM 锡膏印刷机
2.SE-300 锡膏检测机 CYBEROPTIC--》赛博 是SE300/SE500/SE500X的生产商的名字
3.AOI VT9300E ORBRTECH 自动光学检测机 主要是对PCBA做一个表面检测
4.AX5 ASSEMBLEON SMT贴片机，主要是零件贴装在PCB上。
5.GENESIS GX-11 UNIVERSAL Frontline公司开发的线路板方面的计算机辅助制造软件
6.XPM2 Vitronics Soltec 回流焊又称“Reflow主要是将贴装在PCB的零件焊接在PCB板上。
二、Synapse lmaging是什么意思
Synapse lmaging
3D Master 3D锡膏印刷厚度检测仪 锡膏检测仪
韩国Synapse Imaging公司成立于2002年1月，自成立伊始，即成为Samsung生产与检测技术研究上的战略合作伙伴，依托并服务于Samsung生产与检测技术，Synapse Imaging订立了“没有世界第一的技术永不设计产品”的产品设计方针。
依托于强大的技术研发实力，Synapse Imaging每年均有新产品推出，从2002推出的IC封装检查系统，2003年推出的全自动3D Master3000锡膏厚度测试仪，到2005年推出的全球检查速度最快的在线锡膏厚度测量系统，秉承精益求精的设计理念，每一项产品均力求完美，每一项产品均拥有同时期世界领先的技术。Synapse Imaging公司己于全球电子制造强国设立了分公司或代理商，产品受到了使用客户的广泛欢迎。特别是3D Master3000全自动锡膏厚度测试仪，自2003年推出以来，己占据全球3D锡膏厚度测量系统市场近60%。
三、贴片厂三维立体SPI检测设备原理是怎样的？
SPI（SolderPaste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括体积，面积，高度，XY偏移，形状，桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏，一般采用PMP（中文译为相位调制轮廓测量技术）和Laser（中文译为激光三角测量技术）的检测原理。
一. Laser激光三角测量技术
使用的检测光源为激光，激光束在不同高度平面产生的畸变，检测头按一定方向连续运动，照相机按设定时间间隔拍照，从而获取一组激光畸变数据，再进行计算，得到测试结果的方式（如下图）。
优点： 检测速度较快
缺点： 1）激光分辨率低，一般只有10 - 20um级。
2）单次采样，重复性精度低。
3）运动中采样，外界震动及传动震动对检测影响较大。
4）激光的单色光对PCB板的颜色适应力较弱。
市场状况：激光技术已逐步的退出SPI行业。目前韩国Parmi仍在采用激光技术（双镭射技术）
二. PMP相位调制轮廓测量技术
1.使用白色光源，通过结构光栅的相位变化对焊膏进行测量（见下图）
2.利用结构光栅的灰度变化测量，得到高精度的高度值（见下图）
3.采用相位的变化，对每一个焊膏进行8次采样，保证了检测的高重复性精度（见下图）
4.PMP技术中又分为FOV走停式和Scan扫描式两种检测方式
4.1 FOV走停式
检测进行时，运动时不采样，采样时不运动。最大程度减少了震动对检测的影响。
优点：1） PMP原理检测分辨率高，为0.37um。2） 稳定的多次采样，检测重复性精度极高。3） 对PCB颜色不挑剔。
缺点： 速度相对较慢。
市场： 以稳定的检测效果被业界确定为SPI最佳解决方案,以韩国KohYoung为代表的国外品牌.
4.2Scan扫描式
利用检测头的连续运动形成结构光栅的相位变化。在运动的同时进行采样。
优点：1） PMP原理检测分辨率高，为0.37um。2） 对PCB颜色不挑剔。3）多次采样，检测重复性高于激光型设备。4） 检测速度较FOV走停式快。
缺点：外界的震动影响较大，检测重复性较低。
市场：以中国台湾TRI为代表的中国台湾品牌，以Cyber为代表的国外品牌。
三.可编程结构光栅（PSLM）
可编程结构光栅(PSLM)：实现了对结构光栅运动的软件控制，避免了传统的压电陶瓷马达(PZT)驱动玻璃摩尔纹光栅所必须的机械装置，减少了机械磨损和客户维修成本。
四、请教各位业内人士，你们公司用的3D锡膏测厚仪是哪个品牌的？
LASCAN是PARMI的山寨货！KOHYONG也被山寨了！山寨他们的公司叫思泰克，sinic-tek~~
五、半自动锡膏印刷机怎么操作
1.开机解除紧急按钮，进入画面，按手动模式
2.定位PCB及钢网，需要调整钢网手臂位置确保钢网位置与PCB位置基本一致
3.同时按下两边绿色START按钮，钢网会下降到印刷位置，下降前先把印刷平台的杂物拿掉，否 则会报废钢网
4.看网孔与PCB PAD的偏差，需要调整时，先松开印刷台下方2个固定旋钮，然后再调整平台前方2个（同时调整即调整Y轴，单一调整即为角度）和右侧的1个（X轴）方向旋钮，反复调整OK再锁定固定旋钮
5.然后按刮刀左移键调整刮刀的印刷位置，位置确认后将左侧的感应器向右移动直到变亮，同理右侧也要调整，
6.加上锡膏试印刷，调整刮刀压力及速度，这个不难，
7.印刷偏移再调整，
8.最后OK了，将手动模式切换到半自动模式，正常印刷，切记，不可使用全自动模式！
全手打的，累死了，有用给我加分，呵呵
以上是国产的半自动印刷机基本操作，你还可以看自己的说明书或电话给厂商过来培训，会使用不难的。